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现代摩比斯利用 Feko 增强 EMC 分析和屏蔽效能仿真

技术

处理器与边缘智能 - 微控制器与印刷电路板 (PCB)
传感器 - 液位传感器

适用行业

汽车
生命科学

适用功能

产品研发

用例

虚拟原型与产品测试
虚拟现实

服务

硬件设计与工程服务
系统集成

关于客户

现代摩比斯是现代汽车集团的重要子公司，专业生产汽车核心零部件。该公司广泛的产品系列包括模块（底盘、驾驶舱、前端模块）和众多专为客户便利和安全而设计的汽车零部件。虽然现代和起亚公司是现代摩比斯模块的主要接收者，但该公司也在将业务扩展到全球其他汽车制造商。现代摩比斯致力于开发新型超轻材料，以满足更好的燃油效率、性能、产品吸引力、可靠性和可持续性的要求。

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挑战

现代摩比斯是核心汽车零部件的领先生产商，在提高电磁兼容性 (EMC) 分析过程的效率和缩短时间方面面临着挑战。该公司使用屏蔽外壳来防止电子产品受到外部场和电磁 (EM) 泄漏。然而，这些外壳的完整性常常受到用于可见性、通风或接触内部组件的孔和槽的影响。这些开口允许外部电场和磁场渗透到内部空间，在那里它们可以耦合到印刷电路板（PCB），在内部导体上感应电流和电压。因此，对于现代摩比斯来说，了解屏蔽罩在存在这些孔的情况下的电磁屏蔽效果至关重要。

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解决方案

现代摩比斯采取了全面的方法来解决该问题，从 PCB 级别到系统级别进行分析，包括环视监视器 (AVM) 外壳当前设计的屏蔽有效性。在 PCB 层面，一旦 AVM PCB 设计可用，就会进行与信号和电源完整性相关的仿真。对谐振、阻抗、特性阻抗、同步开关噪声和直流电压降的分析有助于识别电源问题。我们采用了解决方案来解决这些问题，以满足所需的标准和法规。一些解决方案涉及改变电容器的值或改变接地层的结构以减少环路电感。还使用 FEKO® 进行了系统级分析，以分析 AVM 外壳材料对其屏蔽效能的影响。工作流程包括将电路板周围的近场导入 FEKO，为 PCB 创建等效源，并对 AVM 所用外壳的屏蔽系数进行 3D 分析和模拟。

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运营影响

The use of FEKO enabled Hyundai MOBIS to simulate the surface currents of the assembly consisting of equivalent source and AVM housing at several frequencies from 0.4 GHz to 4 GHz. This analysis provided a better understanding of the hotspots on the enclosure. Areas around the slots and the central mounting holes had higher current densities. By adjusting the width of the slots and connectors, these hotspots were reduced or even eliminated. Furthermore, the company was able to analyze the effect of each material on the shielding effectiveness and select the material providing the desired shielding factor against frequency. This comprehensive approach has significantly improved the EMC analysis process from 2D to 3D, enhancing the overall efficiency and effectiveness of the process.

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数量效益

Hyundai MOBIS was able to save 33% of the simulation time by adopting a system level approach based on model decomposition and 3D analysis in FEKO.
The company was able to maintain the accuracy of the simulation despite the reduction in time.
The use of FEKO allowed Hyundai MOBIS to select the best composite material in terms of shielding effectiveness.

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