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全球半导体公司快速部署混合服务

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 Rapid Deployment and Scalability: A Case Study in IoT for a Global Semiconductor Company - IoT ONE Case Study
技术
  • 分析与建模 - 预测分析
  • 基础设施即服务 (IaaS) - 混合云
适用行业
  • 电子产品
  • 半导体
适用功能
  • 物流运输
  • 产品研发
用例
  • 库存管理
  • 供应链可见性(SCV)
服务
  • 云规划/设计/实施服务
  • 系统集成
挑战

通过并购活动,该公司吸收了另一家公司,并且必须快速且经济地加入地理多样化的地点,同时为未来的日期节省完整的网络迁移。

该公司需要整合两家公司的网络基础设施以获得完整的网络可见性和控制,但没有时间为更广泛的整合寻求预算批准。

客户

全球半导体公司

关于客户

这家美国工程材料、光电元件和半导体制造商成立于 1970 年代初期。它在研究和生产用于航空航天、国防、汽车、通信、消费电子、工业、生命科学和半导体市场的专用材料、集成组件和高级软件方面拥有 50 年的创新记录。该公司在 18 个国家和全球 73 个地点拥有超过 24,000 名员工,包括美国和全球的制造、研发、销售、服务和分销设施。

解决方案

将全球公司与通过并购计划获得的分布式位置快速集成,向远程位置提供经济实惠、安全、可扩展、高可用性和高性能的网络服务,确保持续正常运行时间并启用和简化权威 IPAM、内部和外部 DNS 和 DHCP 故障转移和报告。

NIOS DDI 与故障转移、BloxOne DDI、报告和分析、Infoblox 2215、1425、825、815、805 和 B105 设备

运营影响
  • [Cost Reduction
    it also was keenly focused on cost reduction and gaining network efficiencies to deliver reliable, highly available services from the data center out to its smallest branch office.
数量效益
  • The solution provided immediate connectivity and visibility into acquired firm’s operations, reduced deployment time for new locations, improved supply chain connectivity, and achieved cost savings for remote locations.

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